11月6日，为表彰先进、树立典型，进一步激励广大非公有制经济人士坚定理想信念、保持发展定力、勇担时代重任，凝聚起团结奋进的强大力量，江苏省委统战部等部门决定授予49名个人“江苏省非公有制经济人士优秀中国特色社会主义事业建设者”称号。江苏华海诚科新材料股份有限公司董事长兼总经理韩江龙是荣誉获得者之一。
韩江龙 江苏华海诚科新材料股份有限公司董事长兼总经理。
“半导体封装技术就像是给芯片做‘皮肤’，产业本身体量不大，但重要性不言而喻。”一位“60后”学霸这样表示。
这位学霸就是专注半导体封装材料38年的技术专家，华海诚科董事长——韩江龙。在他的带领下，华海诚科不仅成功登陆科创板，更是成长为我国半导体封装材料领域与国际巨头同台竞技的关键力量。
作为国内半导体封装材料领军人物。韩江龙大学毕业后先工作了一段时间，带着问题又“回炉深造”，在南京大学高分子化学与物理专业攻读博士，后成为江苏省“333工程”首批中青年科技领军人才，曾入选“国家重大科技专项超大规模集成电路微电子配套材料”总体专家组成员。
实现大规模量产 替代国外同类产品
半导体封装是半导体制造的后道工序与关键环节，其作用在于保护芯片性能，并实现芯片内部功能的外部延伸。华海诚科的核心产品环氧塑封料，正是完成这一步的关键材料。
市场普遍认为，先进封装是环氧塑封料行业技术升级和价值提升的必由之路。随着芯片集成度的不断提高，先进封装技术成为提升芯片性能的关键，而高端环氧塑封料是先进封装技术落地的重要支撑。
随着新能源汽车的快速普及，汽车电子的渗透率不断提升，车载芯片、IGBT模组、传感器等器件的需求大幅增长，对环氧塑封料的可靠性、耐温性、耐腐蚀性等性能提出了更高要求。根据不同产品和不同客户封装形式、生产设备、工艺控制及终端应用场景的差异，环氧塑封料具有不同的性能指标要求，具有定制化特点。其发展水平直接影响半导体封装技术的发展，是半导体行业的支撑产业，行业进入门槛极高。
韩江龙经历了半导体封装材料原料从金属、陶瓷、玻璃封装逐步发展为环氧塑封料封装，也经历了封装材料企业实现从小作坊到现代化的跨越过程。“还记得20世纪80年代，刚接触封装材料产业时，生产规模较小，有时生产甚至靠手工操作，现在我们的生产装备和仓储物流设备都实现了自动化、智能化操作，我们使用MES系统对整个生产过程进行数字化管理，将来还要通过不断技术创新，使企业更好地实现智能化、精益化、绿色化和体系化的深度融合。”他回忆道，我们在市场深耕30多年，在产品研发和生产过程中，经过技术不断叠加、产品不断迭代，才走到今天。
怀揣“让中国电子材料享誉世界”的壮志，以“做强做优、世界一流”为目标笃定前行的华海诚科已斩获国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业等殊荣，稳居国内环氧塑封料市场占有率榜首。2024年11月启动收购衡所华威电子有限公司，并于同月完成30%股权交割，2025年10月收购衡所华威70%的股权获得证监会注册批复。并购交易完成后，华海诚科雄踞国内半导体环氧塑封料首位，并凭借整合优势跃居全球前三，成为国内唯一具备全球市场布局与影响力的电子封装材料巨头。
打破国际垄断 成为产业领跑者
受益于发展较早、技术较为成熟等因素，我国半导体封测行业在集成电路产业链中表现不俗，逐步突破半导体封装材料“卡脖子”的核心技术难关。
过去，业内要遵循外资企业开具的材料清单，很大程度上压缩了国内厂商的发展空间。如今，局面已然改变。“打破国际垄断，拥有市场话语权，必须成为产业的领跑者，拥有高科技含量的制造技术。”韩江龙对此有着清醒认知。
当前，IC封装技术正朝着小型化、高密度、高可靠性的方向演进，从传统的 SOP、SOT封装，逐步向QFN、BGA、FOWLP（扇出型晶圆级封装）等先进封装形式过渡。应用于FC、SiP等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证，有望逐步实现产业化。
“不同封装技术对环氧塑封料的性能提出了差异化要求，例如QFN/BGA封装需要材料具备优异的翘曲控制与冲线控制能力，FOWLP封装则对材料的溢料控制、硅微粉团聚控制等指标有极高标准。技术迭代不仅扩大了环氧塑封料的整体市场规模，更推动了高端产品的需求增长，为具备技术研发能力的企业提供了广阔的市场机遇。”韩江龙说。
从市场竞争格局来看，全球环氧塑封料市场参与者呈现多元化特征。企业发展壮大路径何在？韩江龙总结了三点：“稳定的品质”，将产品的稳定性作为维护客户的关键因素；“合理的价格”，不打价格战，以合理利润支撑可持续的研发创新；“良好的服务”，身临现场，快速响应客户并提供精准的解决方案。
立志做国内引领者与全球竞争者
2023年4月，成立于2010年12月的华海诚科登陆科创板，成为江苏第100家科创板上市公司。作为国家级专精特新“小巨人”企业，目前已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的领先的环氧塑封料厂商。
登陆科创板对于华海诚科而言是一个新的起点。公司上市募集资金重点投向了“高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目”以及投资研发中心提升项目。
“这不是原有产能的简单拷贝和放大，而是要实现塑封料生产线更加智能化、自动化和精细化。”韩江龙表示，作为一家技术密集型企业，研发依然是公司未来发展的生命线。
市场数据显示，环氧塑封料的需求引擎正从传统消费电子与工业控制，转向汽车电子与新能源。预计到2028年，其在汽车电子领域的应用占比将从当前的25%攀升至35%以上，而新能源汽车的车载芯片与IGBT模组将是这一增量的主要来源。
从整体来看，环氧塑封料行业正处于黄金发展期，未来将凭借持续的需求增长、加速的本土替代以及不断的技术突破，实现从“材料大国”向“材料强国”的跨越，为全球半导体产业的发展提供坚实的材料支撑。
展望前路，韩江龙目标明确：“我们未来仍然要大力提升研发水平，坚持科技自主创新，为我国先进封装产业提供关键技术支持。”立志将华海诚科打造成为中国半导体封装材料的行业引领者与全球强有力的竞争者，为保障国家集成电路产业链安全贡献力量的韩江龙表示，在这条托举芯片封装制造的道路上，他的团队，正步履不停、日夜兼程。